一文了解：为啥芯片越来越贵(为什么芯片暴涨)

一文了解：为啥芯片越来越贵，两件有趣的事情。

首先，虽然去年发布的iPhone15 Pro系列首发了3nm工艺，但A17 Pro的表现似乎并没有达到大家的心理预期。与A16相比，其CPU单核、多核和GPU性能仅分别提升了10%、12%和4%，而功耗不但没有降低，反而大幅增加。

此外，近年来芯片的价格不断上涨。据渠道人士透露，骁龙8系列旗舰芯片的价格已从约100美元上涨至约160美元。

那么为什么芯片的性能提升越来越小，价格却越来越贵呢？

首先，芯片性能的较小提升并不是由于芯片厂商的技术因素造成的。

在很多人的印象中，工艺升级和性能升级往往被等同起来，但这种认知其实是错误的。

芯片工艺升级的关键优势是提高每平方毫米晶体管的密度，从而降低芯片面积和“单位面积”生产成本。

比如，假设以前生产一块芯片需要10平方厘米，成本100元，但现在随着技术的进步，同样性能的芯片可能只需要5平方厘米，成本就会下降到50元。

就像从10nm工艺进步到7nm工艺一样，晶体管密度增加了一倍，这使得芯片设计者可以合理增加晶体管数量来提高芯片性能，同时降低成本，而新芯片的量产成本与现有芯片相比前一代不会有太大的提升。

然而，随着芯片技术发展进入瓶颈期，晶体管密度的增幅逐渐下降。从10nm到7nm，晶体管密度提高了102%；从7nm到5nm，大幅下降至70%； 3nm时代，仅提升了66%。即使是成熟版的台积电N3E工艺相比N5工艺，密度也可能只提升了50%。 关于。

这意味着芯片厂商想要提升性能，只能依靠增加芯片面积。然而，芯片面积的增加会带来延迟增加、成本增加、功耗增加等一系列副作用。

苹果的A系列芯片最先受到影响，因为其核心面积一直是业界最大的。没有内置基带，面积比标准基带的安卓旗舰芯片更大，更容易触及工艺瓶颈天花板。由于Android芯片的堆叠材料相对较少，因此通过堆叠材料来提升性能仍有一定的空间。比如天玑9300采用全大核设计，骁龙8 Gen 3的GPU也非常大。但CPU单核性能的提升比较困难，因为无法通过堆叠来实现。

其次，芯片变得越来越贵的原因是，由于工艺升级带来的晶体管密度提升幅度较小，芯片制造商为了提高性能不得不扩大芯片面积，从而增加了成本。

此外，芯片生产工艺中的成本也在增加，因为工艺改进需要更昂贵的设备和技术，比如更高端的光刻机、光刻材料等。

据已知信息，台积电3nm工艺密度提升了56%，但成本却提升了40%，每个晶体管的成本实际上只降低了11%。这是50多年来主要工艺技术最弱的扩张。

未来，骁龙8 Gen 4、天玑9400等芯片可能会采用更激进的规模配置，这势必导致采购成本进一步上升。

因此，在没有新技术兴起的情况下，硅基半导体芯片尤其是高端芯片的价格只会越来越贵。这是大势所趋。

一文了解：为啥芯片越来越贵，以上就是本文为您收集整理的一文了解：为啥芯片越来越贵最新内容，希望能帮到您！更多相关内容欢迎关注。