芯片战场｜中芯国际赵海军：半导体市场进入“双U”形 复苏时间拉长至两年

南方财经全媒体记者江月 上海报道在第三季度，半导体市场在手机新品集中发布的带动下进入“小阳春”，这是否将持续推动大市回暖？晶圆代工巨头的看法并不乐观。

11月9日，晶圆代工“双雄”中芯国际、华虹半导体发布2023年第三季度财报，显示期内收入、净利润、毛利润率等指标在不同程度上持续下探。

11月10日上午，中芯国际联合首席执行官赵海军在业绩电话会上坦言，手机“小阳春”难以带动市场直接回暖，2024年仍将以复苏为主旋律，复苏时间拉长、中间小跳跃，整体是“双U”趋势。他指出，新增产能过剩、大宗产品平均单价下降依然是晶圆代工市场的挑战。

截至11月10日午市收盘，中芯国际在科创板、港交所分别跌3.3%、跌5.98%，华虹在科创板、港交所分别跌4.25%、13.25%。

“双U”趋势

“今年下半年，市场没有出现原先期待的V形或U形反弹，仍然处于底部，呈现出‘双U’走势。”11月10日上午，赵海军在业绩电话会上坦言。

双U是指在一个大的复苏周期中间出现一个小跳跃，这个小跳跃出现在2023年第三季度，期内手机新品集中发布，以致带动了换机需求。“市场原预期复苏需要一年，但我们现在看来要两年。”赵海军称。半导体下行周期开始于2022年下半年，至今已经持续约一年，市场正期盼复苏信号增强，但目前看来乐观信号还不够多。

根据财报，在第三季度，按国际财务报告准则，中芯国际收入为 16.2 亿美元，按年减少15%；毛利率为 19.8%，较上季度下降 0.5 个百分点；归母净利润为9398.4万美元，按年下跌80%。以人民币为单位、按照中国会计准则，第三季收入为117.8亿元，按年下跌10.6%；归母净利润为6.78亿元，按年下跌78.4%。

此外，另一晶圆代工巨头华虹公司也同步发布了三季报。期内，华虹收入为5.685亿美元，同比下降9.7%，环比下降10%；毛利率16.1%，同比下降21.1 个百分点，环比下降11.6 个百分点；归母净利润为1390万美元，上年同期为1.039亿美元，上季度为7850万美元。

从两家公司上述数字可以看出，第三季度，产品交付量下降幅度并不大，但平均单价跌幅较大，以至于侵蚀了利润空间。

就此，赵海军解释，在中国市场上，去年三季度开始的高库存水位已经见到缓解，趋于健康。不过，全球不同区域去库存的速度和对新芯片的转换节奏不同，在手机、消费和工业领域，中国客户基本到了“进出平衡”的库存水平，美欧客户的库存仍然处于历史高位。另外，紧张了三年的汽车产品相关库存也开始偏高，引起主要客户对市场修正的警觉并对下单迅速收紧。

在第三季度，中国市场对中芯国际的收入贡献占比达到84%，这反映终端和整机厂商对供应链进行了管理，提升了“在地化”比例。

不过谈及晶圆代工的单价走势，赵海军坦言，尽管部分大宗产品供不应求，但老产品库存消化变慢，有同质化低价竞争现象。

扩张仍将持续

尽管市场复苏前景仍不明朗，中芯国际依然维持扩张计划。在第三季度，由于购买设备的交付期提前，中芯国际资本开支有所上升。展望未来，赵海军称，整体市场上需要时间消化过剩新增产能，但中芯国际将维持稳定的扩张。

第三季度，中芯国际的资本开支为21亿美元，前三个季度总计约为51亿美元。上述资本开支主要用于扩产和进场基建。

“鉴于地缘政治对设备交付周期的影响会越来越复杂，为保证已启动的项目达产，公司允许设备供应商提前交货，加之当前全球设备供应链的交付周期已经好转，所以公司在今年年底前进场的设备数量将比原来预测又大幅增加，全年资本开支预计上调到75亿美元左右。”赵海军称。

事实上，地缘政治正导致全球范围内晶圆厂新增产能冗余。赵海军因此认为：“行业的需求增长不如整体产能增长快，我认为最近几年新建的产能需要时间去消化。”

对于中芯国际，中国市场需求依然是其产能规划的重要考量。“在中国这样特别大的市场，本地的产能依然不够。中芯国际的产能建设规划基于与客户的事先沟通，得到客户意向进行支撑。”赵海军指出。

赵海军称，产能计划不以短期周期阶段而改变，因为“每个工厂的预期运营时间是20年以上，因此建厂是一个长期需求”。

截至三季度末，公司折合8英寸月产能增至79.6万片，较年初增加了8.2万片。由于分母变大了，所以尽管三季度出货环比增加，但中芯国际期内平均产能利用率还是下降了1.2个百分点到77.1%。

赵海军称，对未来的预测不是“算命”，而是由两大数据作为支撑。第一个数据是中芯国际的客户及全市场前30大客户的库存，据此判断来年客户是否要补库存、补多少，并通过中芯国际的市场占比百分比进行产量安排；第二个数据，是来年要下线、要交付的产品量，事实上产品的交付流程需要一年，因此明年年尾要交付的产品，现在就已经在工厂的流水线上等待客户验证了。

行业复苏需宏观经济拉动

尽管手机带来“小阳春”，但晶圆代工市场的恢复需要综合多元芯片种类整体的市场需求恢复状况。分析市场增长潜力，赵海军认为当前新增亮点的规模和数量还不足够，因此和客户一样对2024年表示谨慎。

在第三季度，以应用分类来看，智能手机、物联网、消费电子和其他类型芯片分别在中芯国际的收入中占比26%、12%、24%和38%。应用于国内终端的图像、传感、图像信号处理和射频蓝牙需求较好，环比增长24%和28%；显示驱动的库存恢复至健康水平，销售收入环比继续增长16%；特殊存储需求饱满，尤其是nor-flash环比增长27%。

在2023年，半导体市场上AI火热，数据中心和高性能算力需求增长较快，先进封装需求激增。不过赵海军认为，其他体量大的市场没有新的动能和亮点。中芯国际预计，第四季度销售收入略有增长，环比增长 1%-3%；毛利率将继续承受新产能折旧带来的压力，预计在16%至18%之间；全年资本开支上调到 75 亿美元左右。

“经过这一年多来的市场起伏，客户体验了从两年前的基建扩张到今年的去库存，变得更加专注于核心业务和研发投入，更加严格控制库存和成本，对流片下单也更加谨慎。”赵海军表示。

展望来年，中芯国际认为市场已趋于稳定，对成熟代工的需求会由于库存下降而增长，但没有大幅成长的动力和亮点，仍需等待全世界宏观经济的复苏。“这将是2024年的基本盘，在这样的环境下，公司将继续做好自己的事，一步一个脚印把握半导体长期需求增长的大趋势。”赵海军坦言。

此外，华虹公司发出对于2023年第四季度的业绩指引，预计销售收入约在4.5亿美元至5亿美元之间，预计毛利率约在2%至5%之间。