鼎龙股份11月9日晚间发布公告，公司及下属子公司于今年相继收到多项光刻胶相关国家及省级重要项目立项通知，公司布局的三大领域光刻胶相关产品：集成电路晶圆光刻胶及核心原料、半导体先进封装用光刻胶、半导体柔性显示用光刻胶相关项目将获得项目经费支持合计不超过1.64亿元。
公告称，上述光刻胶产品相关项目的立项，是公司作为创新类材料平台型公司综合实 力的重要体现，有利于公司实现半导体材料产品多元化发展，扩大公司在半导体 行业的影响力及市场占有率。
同时，公告提醒，截至本公告日，上述项目经费支持中公司尚未实际收到的金额为不超过15,896.904万元，补助资金的到账时间具有一定的不确定性，公司将会根据有关要求披露上述补助的后续进展情况。公司将严格按照《企业会计准则》的规定对上述补贴进行相应的会计处理，有关本次补贴的具体会计处理及最终对公司损益的影响以审计机构年度审计确认后的结果为准。
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