在电脑处理器发展中,有一段历史非常有意思。
从2009年到2017年,英特尔一共发布了7代处理器,8年时间里,平均每一代处理器的性能提升都只有3%至5%,在这个比二次世界大战还长的时间里,用户获得的性能提升最终只有30%。
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由此,英特尔成功把Intel这几个字母和牙膏绑定在一起,并且每当英特尔新处理器的提升不高时,牙膏总会准确无误的出现在媒体的标题中,不信你搜搜“英特尔,14代”两个关键词,肯定会看到牙膏两个字。
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而在昨天的苹果发布会上,我仿佛又看到了那个“牙膏时代”。
嘿,Siri,帮我定好7点59分的闹钟
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昨天早八点,苹果新品发布会准时在线上举行,半个小时内,说了不少产品,但在我看来,这次苹果只发布了一个产品——M3芯片,M3芯片,还是M3芯片。
这次的M3系列芯片采用了3nm的制程工艺,这也是世界上第一款使用台积电3nm制程的电脑芯片。在如此先进的技术支持下,一根头发丝的横截面积内,就可以容纳下200万个晶体管。
不仅制造工艺极其先进,M3这次还采用了新的GPU微架构,其中一个重大突破是苹果首创的动态缓存功能。
我们把GPU比作一个要不停吃东西的”大胃王“,缓存就像一条流水线,其中装满了喂给GPU的食物。假设当前要执行一个计算任务,GPU一次最多可以吃10个汉堡。
那么以前的流水线的宽度,都需要按照一次10个汉堡设置,即使很多时候,GPU一次只吃不到6个汉堡。如此一来,就要造成缓存空间的浪费。
而苹果的动态缓存技术就是一条可以随时更改宽度的流水线,当GPU核心需要处理多数据的时候,流水线就宽一些,不处理这么多的数据,流水线宽度会相应地变窄。
这样就可以节约出更多的缓存空间,给其他GPU核心使用,所以这次M3系列的图像处理能力相较于上代提升更多。
在此基础之上,M3系列的GPU也把A17 Pro上的硬件级光线追踪和网格着色渲染加入了进来,这意味着新的M3在游戏和渲染上有了不小的进步,看来,Mac不能打游戏的真要成为历史了。
根据苹果自己的PPT,在CPU计算速度方面,普通M3相较于M1/M2提升了35%和20%,M3 Pro比M1提升了20%,M3 Max比M1/M2 Max提高了80%和50%。
GPU计算速度方面,普通M3相较于M1/M2提升了65%和20%,M3 Pro比M1/M2 Pro提升了40%和10%,M3 Max比M1/M2 Max提高了50%和20%。
综合来看,这次M3系列相较于上代提升还算可以,基本上能达到15%,但是其中的M3 Pro系列却让我恍惚回到了那个牙膏时代,先是从上代的8大核+4小核的设计,变为了6大核+6小核。不仅如此,M3 Pro的内存带宽也被砍了一刀,传输速度,只有上一代的75%。
更绝的是,在对比中,这次M3 Pro在CPU对比中,直接跳过了和M2的对比,只对比了上上代的M1,看得出来,苹果对这次M3 Pro的提升都没有信心。
我的M2对比呢?
所以这次M3 Pro不止是挤牙膏,更是有种牙膏倒吸的感觉。反倒是这次的超大杯,M3 Max的提升更多,显得诚意更足。
因此,如果有小伙伴从事渲染或者剪辑等重计算力工作,建议更换到M3 Max芯片。至于日常办公的小伙伴,M1抱紧了,还可以接着用。
苹果,高通要革了Intel的命?
除了更新处理器,这次MacBook还推出了太空黑的版本,要知道上一次苹果推出全黑色的笔记本还是10多年前,那个时候苹果和Intel还是好基友,MacBook都是基于英特尔X86架构处理器的,而现在苹果的ARM架构PC处理器,已经更新到第三代了。
那么,问题来了,为什么苹果,高通等巨头纷纷入局ARM架构的PC处理器?并且ARM架构又是如何和沉淀了几十年的X86掰手腕的?
在探讨这个问题前,需要说明的是,芯片架构和指令集是错综复杂的,在使用比喻将其展示出来时,难免会有遗漏和错误,欢迎在留言一起讨论。
指令集和架构就像盖房子的地基一样,两者相互依存。指令集是地基的图纸,架构是地基的钢筋水泥,用来实现图纸的功能。盖在地基上面的就是操作系统,微信,WPS等软件。
以Intel,AMD为代表的使用的是X86指令集,这种图纸复杂,地基的建造难度也大,所以更费资源,但是它可以一次运行很多复杂的指令。
比如跟它说在地基上建造个一堵墙,那么只需要给它一个指令,它就可以完成任务。
而苹果,高通为则是使用ARM指令集,这种图纸简单,地基建造更加轻快,所以耗电少,但缺点就是它无法运行复杂的指令。要想在这个地基上面造墙,就需要先给它码放砖头的指令,然后再下达一条用水泥把砖头连在一起的指令。
苹果正是看到了ARM架构的耗电和轻快的特点,将GPU,CPU,NPU等各种不同用途计算单元集中到了一块芯片上,组为了自己的独家武器——M系列。当需要处理视频任务的时候,GPU就可以参与进来,处理图像处理等任务的时候,NPU就派上了用场。
Intel传统芯片厂商虽然也可以适配英伟达等GPU,但是它们之间的数据共享速度远不及集成到一块芯片上的设计。再加上ARM架构的省电特性,所以这种集成到一起的SoC设计非常适合对便携性和续航时间非常敏感的笔记本电脑。
最后就是软件生态的适配了,苹果不用说,自己掌握了从芯片硬件到应用生态的全链路技术,所以在适配上非常快速,而前几天我们写过的高通,这次也受到了微软的大力支持。看来,2024年,将是笔记本变革的一年。
果英相争,消费者得利
随着ARM架构的入侵,英特尔这边也有点急了,毕竟市场就这么大,苹果吃掉的越多,用Intel芯片的就越少。
所以在这几年,Intel也在积极改变,比如这最近两代推出的大核+小核的设计,也是在保证性能的同时,尽可能的提高能效。
不过对于我们来讲,巨头们之间的竞争,总会给我们带来更好的产品。最终以同样的价格买到更好的产品,总是好的。
回归到这次的MacBook上,新的Pro产品线取消了带有touchbar的13.3寸型号,以后大家就只能看到14寸和16寸两种型号的MacBook Pro了,新的14寸Pro系列中,起步变成了M3标准版芯片。
至于之前说的倒吸牙膏的M3 Pro芯片系列,基础版从15999涨价了一千块,到了16999。一千块换来了2G内存的提升,再次验证了,苹果的内存堪比金子的这条传言。M3 Max的起售价格也贵了两千五百块,达到了26999。
之前的一体机产品iMac直接从M1升级到M3芯片,售价依然10999,瞬间感觉比M3Pro良心多了。想升级自己的iMac的小伙伴,可以考虑下。以上这就是昨天苹果发布会的全部产品了。
最后,大家可以期待下明年的Windows笔记本系列,根据高通发布会的消息,在2024年,就可以看见基于ARM架构的骁龙PC处理器,如果PPT是真的,那么这次很有可能会再次上演当年苹果M1暴揍一众Intel和AMD的剧情。
发布会最后彩蛋:此次发布会全程由iPhone15 Pro Max拍摄
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