日联科技跌2.77%创新低 上市超募21亿

北京11月1日讯日联科技今日盘中最低报106.00元，创上市以来股价新低。截至今日收盘，日联科技报106.90元，跌幅2.77%，总市值84.88亿元。目前该股股价低于其发行价。

日联科技于2023年3月31日在上交所科创板上市，公开发行股票1,985.1367万股，占发行后总股本的25%，发行价格为152.38元/股。日联科技的保荐机构为海通证券股份有限公司，保荐代表人为黄科峰、吴志君。

上市首日，日联科技盘中最高报241.11元，创上市以来股价最高点，此后该股股价震荡下跌。

日联科技首次公开发行募集资金总额302,495.13万元，募集资金净额为273,079.07万元。日联科技最终募集资金净额比原计划多213079.07万元。日联科技2023年3月28发布的招股说明书显示，公司拟募集资金60,000.00万元，用于X射线源产业化建设项目、重庆X射线检测装备生产基地建设项目、研发中心建设项目、补充流动资金。

日联科技公开发行新股的发行费用合计29,416.06万元，其中海通证券股份有限公司获得保荐承销费用26,178.79万元。

海通创新证券投资有限公司按照股票发行价格认购日联科技本次公开发行股票数量3%的股票，即595,541股，跟投金额90,748,537.58元。