10月29日,上海万业企业股份有限公司(600641.SH)公布了2023年第三季度报告。报告显示,公司实现营业收入3.73亿元,同比增长343.3%;归属于上市公司股东的净利润0.45亿元,同比增长86.03%。
万业双子“芯” 释放产业跃升新动能
近年来,万业企业不断重塑产业新优势,聚焦新生动能培育,打造独有的“1+N”平台化发展战略切入集成电路产业链,步入价值成长新周期。其中,凯世通及嘉芯半导体作为万业企业双子“芯”,共同铸就高质量发展合力。
离子注入机、光刻机、刻蚀机和薄膜沉积设备是芯片制造的四大前道设备。其中,离子注入机每年的市场规模约为50多亿美元,广泛应用于逻辑芯片、存储芯片、高功率器件和CIS图像传感器等领域。离子注入技术门槛极高,涉及的学科十分复杂,是一个庞大的系统工程。凯世通公司围绕离子注入机专家建立了一支由10余个科室组成的研发团队,基于正向设计和自主开发,攻克了集成电路离子注入工艺中的诸多技术挑战,并形成了一系列具有自主知识产权的核心技术。
作为国内中高端集成电路离子注入机装备企业,凭借领先的核心技术产品,凯世通已经成为国产知名的前道设备厂商之一。据业内专业人士介绍,在众多离子注入机机型中,低能大束流离子注入机是先进逻辑、存储芯片制造的关键核心设备,占到离子注入机细分市场的60%,高能和中束流离子注入机分别各占20%,而凯世通是目前国内极少真正实现28nm低能离子注入工艺全覆盖国产供应商,并率先完成高能离子注入机产线验证及验收。据了解,凯世通的核心产品——低能大束流离子注入机,在国内大型产线的产能表现已经能够对标国际先进机台,同时公司还在加速推进离子注入机设备的产品迭代与产线丰富。
嘉芯半导体产品覆盖刻蚀、薄膜沉积、快速热处理、Local Scrubber等多个品类。公司通过与国际知名专家合作,聚集一批海内外成熟的团队,联合打造多种主制程的核心设备以及一系列的制程支撑设备,目前已成为本土半导体核心装备新锐企业之一。值得一提的是,嘉芯半导体投资兴建的新研发制造基地即将正式建成启动。该基地是由嘉芯半导体与嘉善市各级政府合作建设的,总面积达109亩,总投资超过20亿元。此外,嘉芯半导体与嘉善复旦研究院等科研机构展开对接,获得顶尖合作院校产-学-研全方位长期稳定技术支撑。新研发制造基地正式启动后,将进一步集聚各类优势资源要素,助力企业实现可持续发展。
持续加大研发投入 在手订单稳定业绩兑现路径清晰
公开资料显示,万业企业前三季度研发费用达1.18亿元,同比增长291.43%。通过不断加大研发投入,万业企业不断开发满足、引导市场需求的自研前沿技术及产品。
自2023年起,万业旗下凯世通及嘉芯半导体共获得集成电路设备订单近3 亿元。其中,凯世通的离子注入机设备覆盖逻辑、存储、及功率等多个应用领域,已向客户生产、交付多款高端离子注入机系列产品,并新增两家12吋芯片晶圆制造厂客户,合计订单金额超1.6亿元;嘉芯半导体聚焦打造3-4种前到主制程核心设备,布局成熟工艺设备市场,2023至今新增订单超1.3亿元,成立后累计获取订单金额超4.7亿元。整体来看,万业企业累计集成电路设备订单金额近15亿元,在手订单稳定,中长期成长动力相对充足。
根据SEMI数据,2022年全球半导体设备市场规模约为1074亿美元,其中中国大陆占比约26.3%,合计约282亿美元,已成为全球最大和贸易最活跃的半导体市场。
平安证券表示,中短期内,国内半导体产业成熟制程有望快速拓展,形成存量国产替代和产业增量拓展的双重推手,外部市场环境优越,国内半导体设备厂商迎来前所未有的机遇。远期看,先进制程快速发展,半导体工艺复杂度大幅提高,对半导体设备的市场需求也随之攀升,待国内先进制程取得突破后,对设备产业链将起到巨大的带动作用。
面对广阔的行业发展机遇,万业企业表示,将持续深化“1+N”平台化发展战略,聚焦力量推动向集成电路产业领域转型,坚持以高研发投入驱动技术升级,将已有实现产业化的领域如离子注入、刻蚀以及薄膜沉积等多品类设备做精做深,持续拓展市场及下游半导体客户资源,形成独具竞争优势的产品系列,同时持续强化公司运营管理,促进公司长效、稳健的产业价值链跃升发展。
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