兴业银行杭州分行股权直投业务助力本土芯片企业打破国外垄断

近日，兴业银行杭州管理部落地国信资管股权直投业务1千万元。被投企业成立于2020年，由数位国际交换机芯片龙头企业前高管联合创立，主营业务为研发高性能可编程以太网交换机芯片以及解决方案，产品涵盖高性能网络交换芯片、SONiC操作系统及相关云原生软件开发。

高端网络交换机芯片一直被国外公司垄断，还未有国产厂商能够提供性能、功耗符合要求且满足本地化需求的产品。该企业目前规划以太网交换芯片产品线包括12.8T容量、25.6T容量、51.2T容量。自企业成立至今仅22个月，首款7nm级12.8T芯片产品已问世，开始商业化。在研25.6T产品已于年中进行流片，该芯片为企业独立研发，芯片架构及驱动软件均由公司自主研发。51.2T及更高容量芯片已完成初期设计。该企业有望使我国高端交换机芯片领域打破国外垄断，实现全面国产化，是该行业优秀的先行者和领导者。

在了解客户融资需求后，兴业银行迅速采取一、二级分行、支行三级联动，并联合国信资管对企业开展多次行业调研和项目尽调，通过多方协作最终达成商投联动的合作方案，得到客户高度认可。此外，兴业银行与国家基金、头部投资机构、互联网大厂等其他投资方进行洽谈对接，对本轮成功融资起到积极的推动作用。

下阶段，兴业银行杭州分行将充分发挥“商行+投行”优势，对被投企业提供全生命周期的综合金融服务，配套结算、授信、代发、私人银行等一揽子金融产品，全力将全行“商行+投行”2.0战略落地深耕，持续在杭州地区树牢擦亮投资银行“金名片”。