IPO前哨丨芯邦科技“折戟”科创板：三年累计净利超1亿，核心技术人员仅10人

21世纪经济报道记者 张梓桐 上海报道

10月19日，上交所网站公布关于终止对深圳芯邦科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市审核的决定。

芯邦科技原计划在科创板上市，计划募资6亿元。其中，2.08亿元用于SSD 固态硬盘控制芯片及算法研发项目，2亿元用于UWB+BLE 双模厘米级高精度定位芯片研发及产业化项目，1.97亿元用于高性能智能家电控制芯片升级及产业化项目。

记者梳理招股书发现，芯邦科技存在客户高度集中度较高问题。报告期各期，芯邦科技前五大客户销售收入金额分别为7747.42万、1.10亿、1.39亿元，占营业收入的比例分别为78.20%、62.79%、72.27%。公司对第一大客户芯鑫电的销售收入占营业收入的比例分别为50.70%、28.42%、45.08%，客户集中度较高。

针对公司主动撤回IPO的原因，21世纪经济报道记者曾致电公司寻求回应，截至发稿暂未得到回复。

实控人为外籍

在业绩方面，2020年至2022年，芯邦科技营业收入分别为9907万元、1.75亿元、1.92亿元；归属于母公司所有者的净利润分别为4073.4万元、3608.22万元、3983.69万元。

拆分公司营收结构不难发现，移动存储控制芯片是其主要营收来源，2020年-2022年收入占比分别为76.98%、39.9%和72.36%。

来源：《招股书》

在报告期内，公司移动存储控制芯片销量分别约为1.07亿颗、0.99亿颗和2.17亿颗。芯邦科技表示，2021年度移动存储控制芯片的产销率略有下降，主要系晶圆厂及外协厂产能紧张，公司为保障芯片交付，增加备货所致。

在单价方面，2020年，存储控制芯片售价0.71元/颗，销售收入为7545.64万元。2022年售价0.7元/颗时，销售额翻了一倍，达1.36亿元。

但与此同时值得注意的是，报告期内，芯邦科技另一重要业务板块的智能家居控制芯片的平均售价、成本都呈上涨趋势，售价从1.41元/颗涨到1.75元/颗，成本从1元/颗到的1.36元/颗。同期，智能家居控制芯片年销量从1586万颗上升2866万颗。

在股权结构方面，招股书显示，ZHANGHUALONG、ZHANGZHIPENG通过香港芯邦微、北清咨询间接控制芯邦科技72.83%的股份，系公司的实际控制人。

ZHANGHUALONG，1962年出生，新加坡国籍，于2019年8月取得《中华人民共和国外国人永久居留身份证》，中文名“张华龙”。北京大学无线电专业学士，中国科学院电子所硕士，GordonInstituteofTuftsUniversity工程管理专业硕士。

从职业履历来看，该名人士于2019年4月至2019年11月深圳市芯盛微电子有限责任公司董事长，2020年6月至今任恩微电子董事，2020年10月至2021年3月任深圳有容咨询有限公司执行董事兼总经理；2005年至今历任公司总经理、董事长，现任公司董事长。

ZHANGZHIPENG，1965年出生，新加坡国籍，于2022年3月取得《中华人民共和国外国人永久居留身份证》，中文名“张志鹏”。清华大学工程力学学士，重庆建筑工程学院结构力学硕士，AmericanIntercontinentalUniversity信息科技专业硕士。

2016年10月至2020年7月任深圳市前海芯邦创新投资有限公司监事，2019年4月至2019年11月任深圳市芯盛微电子有限责任公司董事，2020年10月至2021年3月任深圳有容咨询有限公司监事；现任公司董事、副总经理。

值得注意的是，公司的生产经营为Fabless模式，将晶圆制造、封装测试等环节委托给专业的外协厂商来完成。晶圆制造和封装测试均为资本及技术密集型产业，因此行业集中度较高。报告期内，公司前五大供应商的采购占比分别为93.69%、91.00%和91.88%，主要为中芯国际、华虹宏力、华力微、华天科技、华润安盛等专业的外协厂。

公司坦言，随着集成电路整体需求持续增长以及国内集成电路设计企业规模持续扩大，报告期内，曾出现晶圆厂、封测厂等外协厂商产能紧张的情况，晶圆和封装测试采购价格也会随之上涨。如果供应链产能持续紧张或供应商出现突发情况，可能会导致公司外协成本增加，甚至无法获取能够满足公司生产销售需求的外协产能，对公司生产经营产生不利影响。

核心技术人员仅10名

值得注意的是，作为研发密集型的半导体企业芯邦科技的研发投入明显低于同可比公司。

芯邦科技三年研发费用仅5198.33万元，报告期内，分别为1365.15万元、1703.31万元、2129.87万元，占营业收入13.78%、9.76%、11.11%。

而证监会要求拟在科创板上市的发行人，最近一个会计年度研发投入不低于营业收入的8%，强调研发投入是企业技术实力和创新能力的重要指标。芯邦科技2022年的研发费用占比11.11%，略高于8%。

不过与可比公司相比，芯邦科技研发费用率处于较低水平，移动存储控制芯片领域的主要竞争对手安国科技2022年研发费用率为26.85%、点序科技则为21.09%。

此外，在科创板上市的中微半导为19.46%、国内领先的芯片设计公司芯海科技也为30.13%。对此，芯邦科技解释称，公司在集成电路设计行业积累了丰富的研发设计经验和多项核心技术，新产品研发的流片成功率较高，研发材料费用较低所致。

实际上，芯邦科技研发费用的大头，是职工薪酬及福利费，报告期内占比达79.89%、75.60%和76.69%。

截至2022年末，公司研发人员人数为36人，占公司员工总数的 39.56%，其中核心技术人员10人，占公司员工总数的10.99%。芯邦科技在《招股书》表示，假如不能持续充实研发团队，可能出现因研发人员不足而导致研发任务推迟的风险，进而影响新技术的开发和产品迭代速度，使公司在市场竞争中逐渐丧失优势。

从发明专利数量看，截至2022年末，芯邦科技及其子公司持有55项发明专利、实用新型专利20项、外观专利5项，合计80项。