算力底层核心！AI芯片利好密集催化，梳理A股上市公司相关营收占比、产品和市场地位

财联社9月30日讯OpenAI近日宣布，ChatGPT可以通过微软的必应搜索引擎进行网络搜索，将不再局限于2021年9月之前的数据。东吴证券认为当前时点，应该积极看待AI板块。AIGC行业进入高速发展期，AI大模型性能持续提升的背后是千亿级以上的参数训练，带来对算力的高额需求。分析认为，AI芯片是算力的底层核心，数量决定AI大模型的算力。

据财联社不完全梳理，AI芯片近半月利好消息不断，具体如下：

AI芯片，作为一种专门为人工智能应用设计的高性能微处理器，其主要目的是满足深度学习、机器学习等复杂计算任务的需求，在各种领域和行业发挥着关键作用。Gartner称用于执行人工智能工作负载的芯片市场正以每年20%以上的速度增长，分析师预计2023年AI芯片市场规模将达到 534 亿美元。到2027年，AI芯片营收预计将是2023年市场规模的两倍以上，达到1194亿美元。

据财联社VIP盘中宝·数据栏目此前梳理，A股上市公司中，有布局AI芯片的厂商主要有寒武纪、景嘉微、云天励飞、恒烁股份、海光信息、复旦微电、安路科技、澜起科技、航宇微、国芯科技、紫光国微、国科微、芯原股份、好利科技、中科曙光、创耀科技、裕太微。上述公司具体的AI芯片类型、AI芯片产品、营收占比、市场地位和产业化情况具体如下表：

AI芯片大概分四类：GPU，FPGA，ASIC和类脑芯片。其中，寒武纪为国内AI芯片龙头，拥有的AI芯片产品为云端AI芯片和边缘AI芯片。思元370是寒武纪第三代云端智能芯片，是寒武纪首款采用Chiplet技术的人工智能芯片。景嘉微是国内GPU龙头，拥有的AI芯片产品为GPU芯片。海光信息是国内DCU龙头，拥有的AI芯片产品为DCU芯片。公司深算一号DCU指标性能已接近国际龙头英伟达、AMD。

寒武纪9月4日在互动易上回复称，公司作为智能芯片领域全球知名的新兴公司，迭代推出多款产品，能提供云边端一体、软硬件协同、训练推理融合、具备统一生态的系列化智能芯片产品和平台化基础系统软件。东北证券4月研报指出，公司掌握的智能处理器指令集、智能处理器微架构、智能芯片编程语言、智能芯片数学库等核心技术，具有壁垒高、研发难、应用广等特点。在ChatGPT带动AI算力提升的背景下，充分享受需求快速提升的成长红利。

太平洋证券在9月7日发布的研报中表示，景嘉微最新GPU产品JM9系列图形处理芯片较上一代产品 JM7性能提升明显。公司近期发布定增预案，用于高性能通用GPU芯片研发及产业化项目和通用GPU先进架构研发中心建设项目。公司目前的产品主要应用于传统的图形处理领域，本次募投项目的实施有望助力公司切入通用GPU领域，打开AI算力市场广阔空间。

上半年，海光信息实现归母净利润6.77亿元，同比增长42.35%。华创证券在9月14日发布的研报中表示，海光三号上半年上市，营收盈利稳步向上。公司积极构建基于海光CPU和海光DCU的完善的国产软硬件生态链。海光高端处理器产品已经得到了国内行业用户的广泛认可，逐步开拓了浪潮、联想、新华三、同方等国内知名服务器厂商，开发了多款基于海光处理器的服务器，有效地推动了海光高端处理器的产业化。

复旦微电为国内FPGA领军企业，AI芯片产品为FPGA芯片。中航证券在9月19日发布的研报中表示，复旦微电为国内率先研制亿门级FPGA芯片产品的重要供应商。公司主营业务为超大规模集成电路的设计、开发和测试，并为客户提供系统解决方案。在安全与识别芯片领域，公司产品线产品类别齐全。FPGA产品方面，研制成功了亿门级FPGA和异构融合可编程片上系统芯片，以及面向人工智能应用的融合现场可编程和人工智能的可重构芯片，相关产品已实现批产。

安路科技同样为国内FPGA领军企业，AI芯片产品为FPGA芯片。民生证券在9月21日发布的研报中表示，安路科技作为国内领先的FPGA芯片供应商，不断丰富产品布局，目前已形成由PHOENIX高性能、EAGLE高效率、ELF低功耗产品家族组成的FPGA产品矩阵，以EF2M45芯片和面向工业和视频接口的SWIFT家族为起点不断完善的FPSoC产品矩阵，以及支持以上产品矩阵的全流程专用EDA软件工具链，产品覆盖的逻辑规模、功能模块、性能指标不断提升。

紫光国微AI芯片产品为FPGA芯片，中航证券在9月19日发布的研报中表示，公司深耕集成电路领域，国内特种集成电路的重要供应商。紫光国微为国内综合性集成电路公司，以特种集成电路、智能安全芯片为两大主业。紫光国微FPGA产品继续在行业市场内保持领先地位，用户范围不断扩大，新一代更高性能产品的研制进展顺利，即将完成研发。

裕太微AI芯片产品为以太网物理层芯片，中邮证券在9月12日发布的研报中表示，2023年上半年以太网物理层芯片销售收入为0.8亿元。在高研发投入的背景下，公司的产品与技术研发实现了重大突破，其中包括以太网物理层芯片5G和10G产品的测试芯片以及时间敏感网络交换芯片的预研工作完成。