鹏鼎控股终止39.67亿定增 年内股价跌幅超 24%

21 世纪经济报道记者 杨坪 深圳报道

9 月 25 日晚间，PCB 龙头鹏鼎控股宣布终止向特定对象发行A股股票事项，并向深圳证券交易所申请撤回相关申请文件。

在再融资市场收紧的当下，鹏鼎控股终止定增引发了市场广泛关注。早前，21 世纪经济报道记者曾在《沪深交易所一个月内零受理 多家企业终止定增》一文中介绍，8 月以来，A股再融资终止的案例陡然增多。截至目前，今年以来A股再融资已有38家项目终止，远超去年全年。

根据公开资料显示，鹏鼎控股的定增预案最早于 2022 年 12 月 6 日披露，公司拟募集不超过39.67亿元投向总投资达到66.2亿元的扩产项目，该项目于 2023 年 2 月24 日获深交所受理，已经经历了两轮问询。

对于此次终止原因，一名鹏鼎控股内部人士向记者透露，主要是因为市场环境变化，“股价不行，后续项目会根据公司的规划用自有资金和自筹资金投入”。

年内股价下跌逾 24%

今年以来，由于市场环境、业绩等多方面影响，鹏鼎控股股价一直承压。

wind 数据显示，截至 9 月 26日午间收盘，鹏鼎控股股价累计已跌去24.84%。在公司初次披露再融资预案的2022 年 12 月初，鹏鼎控股股价约为 28.55 元/股，但截至目前，公司股价仅为 20.05元/股，总市值已不足470亿元。

根据此前披露的方案，鹏鼎控股计划发行不超过 1.5亿股，募资不超过39.67 亿元，以此测算，公司的发行价格约为26.45 元/股，远远高于公司当前20 元左右的股价。

不久前，公司披露了 2023 年中报。受消费电子行业整体疲软，以及去库存压力高企的影响，上半年鹏鼎控股实现营业收入115.35亿元，同比下降18.71%，实现归母净利润8.12亿元，同比下降43.08%，实现扣非归母净利润7.40亿，同比下降45.85%。

从第二季度单季情况来看，鹏鼎控股营业收入下降逾三成至48.68亿元，归母净利润更是惨遭腰斩，为3.93亿元。

不过，在今年 8 月的投资者关系活动中，公司高管表态：“下半年属于公司生产旺季，公司目前产线已处于饱满状态，随着客户新产品上市，预计下半年公司经营将得到较好恢复。”

鹏鼎控股董秘周红认为，二级市场股价受宏观经济、行业表现、市场形势变化、投资者风险偏好等因素影响，但最终还是要回归公司基本面，“PCB是组装电子零件用的关键互连件，不仅为电子元器件提供电气连接，也 承载着电子设备数字及模拟信号传输、电源供给和射频微波信号 发射与接收等业务功能，为绝大多数电子设备及产品的必须配备 ”。

“近年来，随着新一代信息技术的不断突破，智能化汽车以及VR设 备等新型电子产品不断发展，以车载ADAS、车载雷达、可穿戴设 备、AR/VR元宇宙设备等领域为代表的新兴电子产品市场快速崛 起，推动了中高端PCB产品需求的快速增长。同时，以ChatGPT为 代表的人工智能技术的快速发展预计也将带来AI服务器及人工智 能领域产品的大爆发。 ”周红指出。

曾被问询同业竞争和募投项目合理性

除了股价原因外，21 世纪经济报道记者注意到，在鹏鼎控股再融资项目的审核过程中，深交所多次就公司“募投项目是否新增同业竞争”，“募投项目的合理性、必要性”提出问询。

公告显示，鹏鼎控股原计划募集资金总额不超过39.67 亿元，募集资金扣除发行费用后的净额用于四个项目，包括年产“526.75万平方英尺高阶HDI及SLP印刷电路板扩产项目”、“年产338万平方英尺汽车板及服务器板项目”、“数字化转型升级”和“补充流动资金”，上述项目的总投资金额高达66.2 亿元。

鹏鼎控股表示，若本次发行实际募集资金净额低于拟投入募集资金额，公司将根据实际募集资金净额，按照项目实施的具体情况，调整并最终决定募集资金的投资项目、优先顺序及各项目的具体投资额，不足部分由公司自筹资金解决。

对于此次募投项目，深交所要求鹏鼎控股说明新增的募投项目，是否与臻鼎科技控股股份有限公司、臻鼎控股所收购的先丰通讯股份有限公司等关联方存在同业竞争等。

据了解，先丰通讯系中国台湾的车用雷达板制造商，主要产品为车用雷达天线板，其他产品包括服务器及通讯基站领域的 PCB 产品，相关产品系先丰通讯被臻鼎控股收购前的既有产品。

鹏鼎控股认为，先丰通讯与其存在部分业务相似的情形，但相关业务在双方收入结构中的比重存在显著差异；同类收入或者毛利占发行人主营业务收 入或者毛利的比例远未达 30%；存在相似业务的情形中，双方的汽车板产品在产品特性、核心技术、原材料、产线设备等方面存在较大差异；服务器板方面，鹏鼎控股和先丰通讯的产品较为类似，但两者独立自主开展业务和满足客户不同市场 区域的产地要求，未直接产生利益冲突。因此，不存在对其构成重大不利影响的同业竞争。

而其他臻鼎控股控制的存在实质生产经营的企业主要从事半导体芯片载板、封装及测试等相关业务，与鹏鼎控股的主营业务印制电路板业务在产品用途、主要客户、产品规格、原材料及生产制程上均有较大差异，不存在与发行人从事相同、相似业务的情况。

此外，鹏鼎控股前次募投项目一包括宏启胜精密电子有限公司高阶 HDI 印制电路板扩产项目，2022 年 1-9 月，公司印制电路板产品整体产能利用率为 70.53%。截止 2022 年 9 月 30 日，公司持有货币资金59.46 亿元。

因此 ，深交所要求鹏鼎控股说明此次募投项目一“526.75万平方英尺高阶HDI及SLP印刷电路板扩产项目”与前次募投项目高阶HDI项目的区别与联系，以及此次募投项目的合理性、必要性。

对此，鹏鼎控股表示，项目一与宏启胜项目的产品均属于高阶 HDI 及基于 mSAP 工艺的 SLP 产品， 但项目一在生产技术和产品制程精细程度上更加先进。

同时，公司表示，本次募投项目各产品所处市场容量广阔，新增产能规模与行业需求增长趋势相符，新增产能能够得到有效消化，同时预计未来三年的营运资金缺口为15.55亿元。