辽宁省金融服务科技创新发展研讨会暨银企对接会今日召开

《科创板日报》9月22日讯 9月22日，由辽宁省科技厅主办、中国农业银行辽宁省分行承办的“辽宁省金融服务科技创新发展研讨会暨辽宁省银企对接会”在沈阳召开。

辽宁省科技厅厅长蔡睿、中国农业银行辽宁省分行行长耿曙明出席会议并致辞，来自全省14个市的33家科技管理部门、12家金融机构的相关负责人及72家优秀企业代表现场参会。

辽宁省科技厅厅长蔡睿在致辞中表示，为贯彻落实党中央关于完善金融支持创新体系的决策部署，省科技厅不断在科技金融方面聚焦发力，夯实金融供给能力，促进产业链、创新链、人才链和金融链融合发展。

在现场，中国银行、工商银行、建设银行、农业银行等驻辽机构以及盛京银行等5家银行机构签订战略合作协议，推出“辽科贷”、“工银科创贷”、“辽沈科创贷”、“积分贷”等产品。

蔡睿称，辽宁省实施科技企业再贷款贴息政策，为500家企业累积贴息4600万元，并鼓励金融机构在企业开展“揭榜挂帅”技术攻关，实施科技成果转化，搭建科技创新平台和组建科技创新联合体等方面给予关注及支持，配置相应金融产品，形成联动效应，保障国家和省重点项目高效实施。