北京9月22日讯 晶赛科技2023年半年度报告显示，公司2023年上半年营业收入为1.67亿元，同比下降28.67%；归属于上市公司股东的净利润为-436.59万元，上年同期为3449.54万元；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润为-1333.67万元，上年同期为2313.34万元；经营活动产生的现金流量净额为4137.20万元，同比增加104.09%。
晶赛科技预计1-9月份累计净利润可能发生亏损。
晶赛科技2022年年度报告显示，公司2022年营业收入为3.87亿元，同比下降18.45%；归属于上市公司股东的净利润为4359.53万元，同比下降33.44%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润为2742.24万元，同比下降54.33%；经营活动产生的现金流量净额为6289.11万元，同比下降21.30%。
晶赛科技于2021年11月15日在北交所上市，本次公开发行股票1,187.83万股，发行后总股本5,283.83万股，发行价格18.32元/股，保荐机构为国元证券股份有限公司，保荐代表人为高震、徐明。
上市首日，晶赛科技开盘报44.87元，收报56.53元，盘中最高报72.88元，达到上市以来最高点；此后，该股股价一路震荡下滑。
晶赛科技募集资金总额为217,610,456.00元，募集资金净额为197,938,784.27元。公司2021年10月21日披露招股书显示，公司拟募集资金25,600.00万元，计划用于“年产10亿只超小型、高精度SMD石英晶体谐振器项目”、研发中心建设项目。
晶赛科技发行费用合计19,671,671.73元，21,981,326.42元，其中，保荐及承销费用15,396,966.23元；保荐及承销费用17,706,452.83元。
晶赛科技2022年5月24日披露2021年年度权益分派实施公告，公司2021年年度权益分派方案为：以公司现有总股本54,620,000股为基数，向全体股东每10股转增4股，，每10股派1.8元人民币现金。分红前本公司总股本为54,620,000股，分红后总股本增至76,468,000股。
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