北京9月21日讯华虹公司昨日晚间披露关于使用募集资金向全资子公司增资以实施募投项目的公告,公司董事会于2023年9月19日审议通过了《关于使用募集资金向全资子公司增资的议案》,同意公司使用募集资金向全资子公司上海华虹宏力半导体制造有限公司增资126.3235亿元人民币。联席保荐人国泰君安证券股份有限公司、海通证券股份有限公司对前述事项出具了明确同意的核查意见。本次使用募集资金向全资子公司增资事项在董事会审批权限范围内,无需提交股东大会审议。本次增资不构成关联交易和《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组。
华虹公司本次增资不构成关联交易和《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组。
根据公司2023年9月19日董事会决议,公司拟使用126.3235亿元募集资金向华虹宏力注资,增资后,华虹宏力的注册资本增加至20,460,927,758.51元。
华虹公司表示,本次增资是基于公司募集资金使用计划实施的需要,公司本次增资的资金来源为公司募集资金,公司目前财务状况良好,预计不会对公司的正常生产及经营产生不利影响,不存在损害公司及股东利益的情形。
华虹公司于2023年8月7日在上交所科创板上市,发行数量为407,750,000股,占发行后总股本的23.76%,全部为公开发行新股,发行价格为52.00元/股,联席保荐人国泰君安证券股份有限公司,保荐代表人为寻国良、李淳;海通证券股份有限公司,保荐代表人为邬凯丞、刘勃延;联席主承销商为国泰君安证券股份有限公司、海通证券股份有限公司、中信证券股份有限公司、中国国际金融股份有限公司、东方证券承销保荐有限公司、国开证券股份有限公司。
上市首日,华虹公司开盘报58.88元,收报53.06元,盘中最高报59.88元,达到上市以来最高点,此后,该股股价一路震荡下滑,截至目前,该股股价低于其发行价。
华虹公司本次发行募集资金总额为2,120,300.00万元,募集资金净额为2,092,067.70万元,较原计划多29.21亿元;公司2023年7月31日披露招股书显示,公司拟募集资金180.00亿元,计划用于华虹制造项目、8英寸厂优化升级项目、特色工艺技术创新研发项目、补充流动资金。
华虹公司本次公开发行新股的发行费用合计28,232.30万元,其中,保荐承销费用为26,058.60万元。
华虹公司2023年半年度报告显示,公司2023年上半年营业收入为88.44亿元,同比增长11.52%;归属于上市公司股东的净利润为15.89亿元,同比增长32.07%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为14.14亿元,同比增长26.34%;经营活动产生的现金流量净额为22.42亿元,同比减少17.39%。
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