芯片迈向先进制程 我国半导体掩膜版市场规模加速提升半导体

全球半导体材料市场规模近年来稳步增长，受需求提升叠加晶圆产能转移带动，我国半导体材料市场规模加速提升。机构指出，掩膜版是光刻过程中的核心耗材，从细分领域看，半导体掩膜版占比约12%，与电子特气占比相当。

掩膜版是光刻过程中的重要部件，其性能的好坏对光刻有着重要影响。在光刻过程中，掩膜版是设计图形的载体。通过光刻，将掩膜版上的设计图形转移到光刻胶上，再经过刻蚀，将图形刻到衬底上，从而实现图形到硅片的转移，功能类似于传统照相机的“底片”。从半导体掩膜版龙头厂photronics销售表现来看，与下游半导体销售相比，在半导体景气下行周期内，掩膜版的营收增速下滑幅度相对较小，体现出一定的抗周期性；同时photronics掩膜版业务在部分周期内表现出一定的领先性，较下游半导体销售率先达到景气拐点。平安证券指出，随着工艺技术创新步伐加快，芯片加速迈向先进制程，半导体掩膜版制程同步提升，毛利率加速改善。SEMI预计2025年中国半导体材料市场有望达到200亿美元，保守估计本土掩膜版的份额有望在2025年突破26亿美元。

据财联社主题库显示，相关上市公司中：

路维光电(34.000, -0.05, -0.15%)是掩膜版专业制造商，公司已实现250nm制程节点半导体掩膜版的量产，掌握180nm/150nm制程节点半导体掩膜版制造核心技术能力。

芯碁微装(69.880, -5.58, -7.39%)表示，在制版光刻机领域，目前主流制程在100-400nm工艺区间，公司将尽快推出量产90nm节点制版需求的光刻设备以满足半导体掩膜版技术的更新迭代。