电子特气行业研究报告：中国电子特气，从进口替代到供应全球

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1 电子特气：电子工业的血液

按照应用领域的不同，工业气体可以分为大宗气体和特种气体。大宗气体是指纯度要 求低于 5N，产销量较大的工业气体。特种气体广泛用于电子、电力、石油化工、采矿等领 域，对纯度、品种、性质有特殊要求，产品数量多但单一产品用量较小。 电子气体指的是专门用于电子半导体领域的一类工业气体，可分为电子大宗气体、电 子特种气体等。 （1）电子大宗气体：指运用于半导体制造中耗量较大的气体，如氧气、氮气、氩气、 氢气、氦气和二氧化碳等，主要用于环境气、保护气与载体，一般采用现场制气生产模式。 （2）电子特种气体：是指应用于电子行业的气体，其质量直接影响电子器件的成品率 和性能。目前半导体行业各个环节使用的特种气体有 114 种，常用的有 44 种。主要包含有 三氟化氮、六氟化钨、六氟丁二烯、氨气等，一般采用液态与瓶装气体生产模式。

电子特气产业上游原料是空气、空气废气以及基础化学原料，下游主要用于集成电路、 显示面板、LED 与光伏等泛半导体行业，2021 年需求占比分别为 43%、21%、13%、6%。

电子气体按照制造工序不同可分为外延晶体生长气、热氧化气、外延气、掺杂气、扩 散气、化学气相沉积气（CVD）、喷射气、离子注入气、等离子蚀刻气、载气/吹洗气、光 刻气、退火气、焊接气、烧结气和平衡气等。

按照气体所含化学成分，电子特气可分为含氟气体、含硅气体、含硼气体、含锗气体、 氢化物气体等。其中含氟特气约占全球电子特气市场的 30%左右，主要用作清洗剂、蚀刻 剂、掺杂剂及成膜材料等。

我们梳理了 2009 年以来中国电子特气的发展路程，从光伏行业爆发带来电子特气的第 一次迅速发展到后续 LED、显示面板以及集成电路行业的相继接力，中国电子特气行业周 期性并不显著。

（1）第一阶段（2009-2011 年）：光伏行业爆发式增长带来电子特种气体行业第一次 发展

在这一阶段，随着光伏组件价格下降、光伏电站收益率上升，光伏装机需求显著上升。 2009-2011 年中国光伏发电新增装机容量由 0.2GW 增长至 2.1GW，年复合增速为 259%， 光伏装机需求的爆发式增长带来了电子特气市场的第一次发展。

（2）第二阶段（2012-2014 年）：光伏行业走弱，LED 接力，电子特气市场增长稳定

2010 年以来 LED 产业链产能扩张与其替代白炽灯给 LED 打开广阔市场空间，2012 年2014 年 LED 市场规模由 1920 亿元增长至 3507 亿元，年复合增速 35%，高于十二五规划 增速 26%。LED 市场的高速增长承接了 2012 年欧美双反所带来的光伏行业下滑对电子特 气市场的影响，电子特气市场实现稳定增长。

（3）第三阶段（2015-2018 年）：显示面板行业量价回升维持电子特气行业 10%以上 增长

中国 TV 品牌崛起提升了对大尺寸面板的需求，随着国内面板厂商京东方与华星光电 开展大尺寸面板产能扩张，以及中国台湾地震影响群创等公司产能，面板价格迅速上升， 量价齐升带来显示面板市场迅速回温，电子特气市场稳定增长。

（4）第四阶段（2019-2022 年）：集成电路行业高速发展，电子特气增长提速

随着大数据、云平台、工业物联网的快速发展与 5G 应用的到来，芯片市场需求强劲， 先进工艺和成熟工艺快速成长，2019-2021 年中国集成电路市场复合增速为 19%，集成电 路行业的高速发展维持了电子特气的稳定增长。

北美半导体协会数据显示，芯片制造成本中电子气体（含电子大宗气体与电子特气） 占比约为 14%，是半导体制造的第二大耗材。其中，硅片材料、电子气体、掩模板、光刻 胶占比分别为 31%、14%、14%、6%。

半导体制造涉及上千道工序，工艺极其复杂，需使用上百种电子特种气体。作为集成 电路、显示面板等行业必需的支撑性材料，电子特气广泛应用于清洗、成膜、光刻、刻蚀、 掺杂等工艺环节。

我们梳理了清洗、成膜、光刻、刻蚀、掺杂等半导体制造涉工序中所使用的主要电子 特种气体：

（1）清洗

清洗是指用化学或物理方法对芯片加工过程及 CVD 反应腔室中附着的杂质、残留物等 进行清理，是芯片制造中步骤最多的工艺，主要的清洗气体包括三氟化氮等。

（2）成膜

成膜是指原料气或蒸汽通过气相反应沉积出一层金属或者氧化物亦或氮化物的过程， 主要的成膜气体包含有六氟化钨、硅烷、笑气、氨气等。

（3）光刻

光刻是指通过涂胶、曝光、显影等工艺，利用化学反应进行微细加工图形转移的技术 工艺。在光刻过程中，需要充入混合气，在受到高压激发后，混合气会形成等离子体，在 其过程中产生的固定波长的光线在经过聚合、滤波等过程后形成光刻机光源。 主要的混合气有氩/氟/氖混合气、氪/氖混合气、氩/氖混合气、氩/氙/氖混合气等。目 前，乌克兰供应全球 70%的氖气，40%的氪气和 30%的氙气。ArF 准分子激光器所使用的 氩/氟/氖混合气体中氖气占比为 95%，其中氪气主要应用于光刻制程，氙气主要应用于半 导体刻蚀制程。

（4）刻蚀

刻蚀气体用于有选择地从硅片表面去除不需要的光阻或者光刻胶，其基本目标是在涂 胶的硅片上正确地复制掩模图形。刻蚀气体主要为氟碳类气体，如一氟甲烷，二氟甲烷或 者三氟甲烷等。除此外，卤素类气体也用于刻蚀过程，如氯化氢、溴化氢与氯气等。

（5）掺杂

在半导体器件和集成电路制造中，通过将掺杂气体掺入半导体材料内以使其具有所需 要的导电类型和一定的电阻率，主要掺杂气体包括砷烷、磷烷、硼烷、三氟化硼等。

2 预计 2023 年中国电子特气市场规模 249 亿元，受益晶圆厂扩张、 光伏装机高增，预计 2023-2025 年行业复合增速 13%

依据 TECHCET 数据，预计 2023 年全球电子特气市场规模 51 亿美元，2023-2025 年复 合增速 8%。SEMI 数据显示，预计 2023 年中国电子特气市场规模为 249 亿元，2023-2025 年将维持 13%左右的较快增长。

晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其产销数据是衡量集成电路行业景气度的 重要指标之一。SEMI 数据显示，2022 年全球晶圆出货量较 2021 年增长 4%，达到 147 亿 平方米。据 ICMtia，2021 年 200-300mm 晶圆出货面积占全球集成电路用硅片出货面积的 93%。因此，我们主要梳理了全球以及中国 200mm、300mm 晶圆产能情况：

总结一：中国晶圆产能扩张速度将快于全球。

（1）全球晶圆产能：2023 年晶圆厂产能扩张将放缓

1）300mm 晶圆产能：据 SEMI 所发布的《300mm 晶圆厂展望报告》，在 2021 和 2022 年强劲增长后，由于内存和逻辑元件需求疲软，2023 年 300mm 晶圆厂产能扩张将放缓， 预计为 735 万片/月，且至 2026 年将达到每月 960 万片的历史新高，该区间内计划将有 82 座新厂房和产线开展运营。 2）200mm 晶圆产能：据 SEMI 所发布的《200mm Fab Outlook to 2025》，2021-2025 年 全球 200mm 晶圆厂产能将迎来 20%的增长以及 13 条新增的 200mm 晶圆生产线，预计至 2025 年晶圆月产达到 700 万片的历史新高。依据以上预测，我们假定 2021-2025 年全球 200mm 晶圆厂产能扩张速度维持在 4%，预计 2023 年全球 200mm 晶圆厂产能为 651 万片/ 月，晶圆厂生产线数量为 215 条。

（2）中国晶圆产能：2022-2026 年中国 300mm 晶圆产能复合增速为 12%

1）300mm 晶圆产能：依据 SEMI 数据，2022 年中国 300mm 晶圆产能为 152 万片/月， 全球市占率 22%，预计至 2026 年增长至 240 万片/月，市占率提升至 25%，产能复合增速 12%。 2）200mm 晶圆产能：依据 SEMI 数据，我们预测 2022 年中国 200mm 晶圆产能为 132 万片/月，市场占有率为 21%，预计至 2025 年产能为 179 万片/月，复合增速 11%。

总结二：晶圆厂产能扩张带来中国半导体制造份额提升，预计 2030 年将提升至 24%。

由于美国的出口管制，预计未来中国晶圆厂产能扩张重点将继续放在成熟技术上。基 于中国晶圆厂产能扩张，未来中国芯片制造能力将稳步上升，SIA 数据显示 2020 年中国半 导体制造份额为 15%，预计将于 2030 年提升至 24%，成熟制程领域国产替代空间广阔。

总结三：未来晶圆厂产能释放将带来电子特气需求上升，预计 2025 年中国集成电路 用电子气体规模预计为 134 亿元，2021-2025 年 CAGR 为 12%。

晶圆厂产能释放将带来电子特气需求上升。IC Insights 数据显示，中国集成电路市场 需求预计将由 2020 年的 1430 亿美元增长至 2025 年的 2230 亿美元，复合增速 9.3%，市场 需求持续上升。中国集成电路用电子气体规模预计将从 2021 年的 85 亿元增长至 2025 年的 134 亿元，四年 CAGR 为 12%，行业前景广阔。

显示面板是构成显示器的重要组件之一，主要可分为 LCD、LED 与 Mini Led，下游应 用于电视、电脑、平板与车载显示器等领域。Forst&Sullivan 数据显示，在经历 2015-2018 年的高速增长之后，目前显示面板市场规模稳定增长。随着 2023 年经济逐渐复苏所带来的 换机需求，面板价格持续回暖，行业有望实现进一步复苏。

（1）复盘：行业发展已由政策补贴驱动转向市场驱动，降本增效成为光伏行业发展 核心

1）全球市场：国际可再生能源机构（IRENA）数据显示，2010-2021 年，全球光伏发 电平均度电成本由 0.417 美元/kWh 下降至 0.048 美元/kWh，降幅达 88%，光伏新增装机量 从 17.5GW 增长至 132.8GW，增幅 659%。 2）中国市场：基于行业发展前期的政策支持与技术进步，中国光伏发电产业获得快速 成长，目前行业发展已由政策补贴驱动转向市场驱动；受益于光伏产业链各环节的技术迭 代所带来的降本增效，2010-2021 年中国光伏发电平均度电成本下降 89%，目前光伏发电 已实行平价上网。

（2）展望 2023 年：近期多晶料供应压力缓解带来度电成本下降，光伏行业需求将进 一步释放，带动光伏用电子特气快速增长

据 InfoLink Consulting 数据，2023 年 3 月 29 日多晶硅致密料价格为 208 元/kg，相较于 2022 年峰值 303 元/kg 下跌 31%，跌幅明显。中电联数据显示 2023 年 1-2 月国内新增装机 20GW，同比增长 88%，预计 2023 年国内光伏新增装机将达到 110GW，同比增长 22%， 带动光伏用电子特气快速增长。

3 中国电子特气从进口替代到供应全球

（1）技术壁垒

电子特种气体种类较多，不同类产品的合成、纯化等工艺技术可能存在较大差异，且 工艺路线长、过程复杂。电子特种气体对产品纯度、产品指标的稳定性和一致性要求极高， 需要对生产过程中各类杂质含量进行精准有效的控制，工艺难度较大。 根据气体纯度的不同，通常又将气体纯度分为四级，即普通气体、纯气体、高纯气体 和超高纯气体。

电子特种气体企业开发一种满足半导体工艺要求的气体品种，往往需要长时间的研发 积累，实现关键核心技术的突破，以及在产业化应用中对工艺参数不断进行优化。目前国 内气体企业实现了对部分电子特种气体品种的国产替代，在产品的开发和产业化中，通常 要面临不同类产品之间的核心技术壁垒。

（2）市场拓展壁垒

在中国本土企业突破技术壁垒，打破国外垄断并实现气体国产化后，仍然面临下游市 场拓展问题。原因主要系： 1）电子特气要求气体超净高纯，且产品批次质量需具备高稳定性，下游芯片制造厂商 长期使用国外企业所生产的气体，对国内企业产品质量存疑，中国电子特气产品首次进入 下游厂商进行试验存在一定难度；2）单品类电子特气占芯片制造成本的比重较低（如电子级氢氟酸只占芯片制造成本的 1.2%），而下游行业的认证周期较长（光伏能源/光纤光缆行业、显示面板行业、集成电路 行业的认证周期通常分别为 0.5-1 年、1-2 年、2-3 年），芯片制造企业花费大量财力物力去 评估的动能较弱； 3）半导体制造需上千道工序，对气体稳定性要求极高，若产品质量出现问题，轻则导 致下游相关批次产品质量不达标，重则扩散污染整条生产线，造成高额损失，下游厂商更 换电子特气供应体系的潜在损失较高。

（3）资金壁垒

电子特气行业生产环节需要较大规模的固定资产投入，为了保证产品质量的稳定性， 还需要投入大量精密监测和控制设备。行业内企业在扩大业务规模的程中，往往通过兼并 收购的方式横向布局，对于资本实力有很高的要求。 同时，气体作为消耗品只能以气态和液态的形式存在，需要专业的储存设备，针对瓶 装气体用户需要投入大量的气瓶；针对液态气体用户则需要投入液态储罐、气化器、减压 装置等固定资产。电子特气作为危化品，需要具有危化资质的专门运输设备，还应当对运 输的全过程进行跟踪监测和严格控制，由此带来的运输及监控设备投入也较大。

全球电子特气市场：市场份额集中，工业气体龙头林德等前四大企业市占率共计 48%。 2020 年全球电子特气市场主要被德国林德、美国空气化工、法国液化空气以及日本大阳日 酸占据，其中林德占比 20.2%、液化空气占比 15.5%、空气化工占比 6.6%、大阳日酸占比 5.5%。 中国电子特气市场：中国电子特气发展时间较短，主要由早期进入中国市场的国外企 业垄断，国产替代空间广阔。2020 年中国电子特气市场前四企业分别为空气化工、林德、 液化空气、大阳日酸，占比分别为 25%、23%、22%、16%。

集成电路用电子特气品种数量较少，未来国产化空间广阔。据中国工业气体工业协会 统计，我国仅能生产约 20%的集成电路生产用电子特气品种，目前国内厂商攻克了成膜、 光刻、刻蚀、清洗与离子注入等步骤的部分难点，其余均依赖进口，进口电子气体价格昂 贵、运输不便，使得电子特气国产替代需求强烈、空间广阔。

5 年入门、10 年磨半剑，部分气体实现世界级、中国造。经过多年的研发生产，目前 部分电子特气已经逐渐实现国产化，国内企业进入者增多，主要可分为三类： 1）以华特气体(65.790, -0.43, -0.65%)、金宏气体(26.420, -0.01, -0.04%)为代表的气体公司，主营业务以工业气体为主，该类公司气 体产品种类较多，逐步覆盖电子气体部分品种； 2）以中船特气(38.270, -0.43, -1.11%)、昊华科技(32.750, -0.84, -2.50%)等为代表的专业特气公司，立足于电子特气主营业务，经过 多年的技术积累，部分品类已形成了独特的竞争力，发展潜力大； 3）以雅克科技(67.910, -0.02, -0.03%)、 大光电为代表的电子材料平台型公司，通过并购以及自主研发方式 实现了光刻胶，电子特气等产品的多维布局（两家公司电子特气板块占比分别为 16%、 72%）。

产业政策助力技术推进，国产化进程有望提速。电子特种气体作为关键性电子材料， 在历史上得到国家产业政策的大力支持。针对电子特气行业所面临的痛点，国务院、国家发改委、科技部、工信部、财政部、国家税务总局等部门相继出台一系列产业支持政策， 有力推动了电子特种气体产业的发展。我们所梳理的部分重点政策有： 1）2006 年国务院所颁布的《国家中长期科学和技术发展规划纲要（2006━2020 年）》 中提出“极大规模集成电路制造技术及成 工艺”国家科技重大专项（简称“ ”专项）， 鼓励研究开发离子注入、扩散、刻蚀等关键工艺用电子特气； 2）2017 年针对新材料进入市场初期时下游客户使用所存在的风险，工业和信息化部、 财政部、保监会三部门决定建立新材料首批次应用保险补偿机制，对符合条件的电子特气 产品最高补偿高达 5 亿元人民币，若芯片企业使用国产原材料出现问题，国家险资可承担 80%损失，企业需承担 20%的损失。 3）2019 年成立的国家集成电路产业投资基金二期重点关注的材料方面涵盖大硅片、 光刻胶、掩模版、电子特气等领域，部分被投标的为细分行业龙头（如 大光电、中船特 气）。

从单品类特种气体市场规模来看：2021 年全球三氟化氮、六氟化钨与六氟丁二烯市场 规模居前三，分别为 8.80、3.35 与 3.11 亿美元，前十气体市场规模占比为 58%，主要应用 于成膜、清洗与刻蚀环节。根据 Linx Consulting 数据，2021 年全球电子特种气体市场规模 为 44.23 亿美元，其中全球市场规模排名靠前的电子特种气体为三氟化氮、六氟化钨、六 氟丁二烯、氨气等，共占 58%，主要应用于成膜、清洗与刻蚀环节。

从工艺环节用特种气体市场规模来看：ICMtia 数据显示，成膜、清洗+刻蚀是集成电 路制造中使用电子特气规模最大的两个环节，2021 年国内市场规模分别为 12.9、17.9 亿元。

我们重点梳理了电子特气市场中规模最大的三氟化氮与六氟化钨的国产替代情况。

（1）三氟化氮：2019-2021 年中船特气国内三氟化氮市占率分别为 44%、43%与 49%，海外三氟化氮市占率分别为 3%、4%与 5%。 依据 TECHCET 数据，2019-2021 年全球三氟化氮供给分别为 4.36、4.49、4.87 万吨， 国内三氟化氮供给分别为 0.99、1.13、1.33 万吨，由此计算出海外三氟化氮市场为 3.37、 3.36、3.54 万吨。依据公司公告，2019-2021 年公司三氟化氮销量分别为 0.52、0.60、0.82 万吨，公司国内业务营收占比为 82%、80%、80%。我们假定销往国内的三氟化氮比重为 82%、80%、80%，由此计算出销往海外的三氟化氮为 0.09、0.12、0.16 万吨。 据上述数据，我们测算出 2019-2021 年公司国内三氟化氮市占率分别为 44%、43%与 49%，海外三氟化氮市占率分别为 3%、4%与 5%。

（2）六氟化钨：2022 年中船特气国内、海外三氟化氮市场占有率分别为 65%、10%

目前中船特气六氟化钨产能为 0.22 万吨，排名全球第一，因此我们主要梳理中船特气 的国内与国外六氟化钨市场占有率情况。 2022 年公司六氟化钨产能 0.22 万吨（假设 80%内销，20%出口。即对应 0.18 万吨内销， 0.04 万吨出口），则内销产能占当年中国市场总供给量（0.27 万吨）的 65%，占海外市场总 供给量（0.69-0.27=0.42 万吨）的 10%。

4 投资分析

成长路径：需求增长+市占率提升+盈利能力提升，远期盈利空间超数倍。 （1）行业需求持续增长：1）工业气体市场总需求近 2000 亿元，其中第三方外包市场 快速增长，预计外包比例将从 2021 年的 41%提升至 2025 年的 45%。2）2021 年中国工业 气体市场规模同比增长 10%，中国人均气体消费量占西欧、美国等发达国家人均气体消费 量的 30-40%。预计到 2025 年中国工业气体市场规模复合增速 6-8%。（以上数据来源：请 参考此前发布的公司深度报告《杭氧股份深度 PPT：国产替代、产品升级，迈向工业气体 龙头》2022 年 7 月 8 日） （2）公司市占率提升：国产替代趋势下，2021 年公司在第三方供气市场的存量份额 为 9%，增量份额为 45%，预计 2025 年公司第三方市场的份额有望提升 1 倍；预计远期公 司在第三方存量市场的份额将是 2021 年的 3-4 倍（30-40%市占率）。（以上数据来源：请参 考此前发布的公司深度报告《杭氧股份深度：有望迈向“中国的林德”》2023 年 7 月 4 日） （3）公司产品结构升级，盈利能力持续提升：1）气体业务收入占比持续提升，而气 体业务的成长性、盈利能力均高于设备业务。2）气体业务中零售业务的收入占比持续提升， 零售气盈利能力高于管道气。3）零售气体业务中的电子特气业务收入占比将持续提升，电 子特气业务的盈利能力远高于普通工业气体零售业务。

迈向中国工业气体龙头：国产替代，基于空分设备打造全产业链优势。 产品结构升级：电子特气等高附加值业务打造公司第二成长曲线。在特气市场，公司 以稀有气体这一工业气体的黄金赛道作为切入点，产能有望超预期释放。长远看，公司定 位于综合气体解决方案供应商，产品矩阵将不断完善，电子特气、零售气体等高附加值业 务将打造第二成长曲线。 控股股东杭州资本拟并购盈德气体，并承诺交易完成后推动与上市公司重组。若上市 公司与买方 SPV 进行资产重组，上市公司将实现对同行业优质资产的重组整合，有利于上 市公司发挥协同效应、扩大生产规模、提高资产质量、优化财务状况、增强市场竞争力。

公司成长路径：行业需求增长、公司份额提升、产品品类拓展。1）大行业：工业气 体行业市场空间广阔。根据此前外发报告《以林德气体为鉴，工业气体行业成长空间广阔》 我们预计 2022 年中国工业气体市场规模有望接近 2000 亿元，2024 年有望达到 2199 亿元， 年复合增速 6%-8%。2）小公司：公司市占率不足 1%，还有较大成长空间。我们测算公司 2021 年市场占有率达 0.46%，预测 2024 年市占率将有望达到 0.77%。3）公司未来将不断 丰富产品品类，拓展高纯空分气体及其 特气市场。

产能有望大幅增长：三个工业园区新建项目、两个技改项目、一个基地产量爬坡。公 司现有生产基地三个：汶川基地、福州基地、都江堰基地（备用），2021 年液态气体产能 合计约 76 万吨（不含备用产能 10 万吨）、管道气产能 5 亿立方米。我们预计伴随甘眉工业 园、成阿工业园、德阿工业园三个工业园区新建供气项目投产；两个汶川基地的 IPO 募投 技改项目投产以及一个福州基地的产能利用率增加，公司产能有望大幅提升。预计设计满 产产能液态工业气体达 196 万吨（较 2021 年增长 158%，较 2022 年增长 144%），管道工 业气体产能达 15.33 亿立方米（较 2021 年增长 207%，较 2022 年增长 70%）。

中国特种气体先行者：优质客户覆盖面广、品类持续拓展，向龙头迈进。公司是特种 气体国产化先行者，在国内 8 寸、12 寸以上集成电路制造厂商实现了超过 80%的客户覆盖 率，公司已取得 ASML 认证。近年伴随产品品类、客户认证逐步增加，2019-2021 年收入 增速 3%/18%/35%，不断提速。 市场广阔：中国特种气体市场超 400 亿元，高盈利将培育千亿级公司。据卓创资讯(84.490, -4.61, -5.17%)， 预计 2022 年中国特种气体市场将达 411 亿元（2017 年全球市场约合人民币 1500 亿元）， 2018-2022 年复合增速达 19%，预计 2022-2025 年行业将维持 15%以上增长。 竞争格局：特种气体行业壁垒高；政策保驾护航，国产替代加速突破。特种气体行业 的壁垒较高：1）产品技术壁垒、2）客户认证壁垒、3）营销服务壁垒。目前全球以及国内 的特种气体，尤其是电子特气市场是由海外大型跨国公司占据。近年来在政策的推动下， 国产替代进程加速。

公司：技术优势、客户优势明显，向合成气延伸将大幅提升盈利水平。 先发优势明显：1）技术优势：公司取得 ASML 等公司认证，目前已具备 50 种以上特 种气体产品供应能力；2）客户优势：先发优势明显，客户覆盖广泛，有望从半导体向食品、 医疗等领域延伸；3）在先进纯化技术的基础上向合成气延伸，提升综合盈利能力：江西 华特、自贡华特等项目将在未来 3 年内 续建成，大幅提升氢化物、氟碳类等高毛利合成 气占比；4）海外网络优势：公司将持续强化海外直销网点建设，中长期有助于提升海外业 务毛利率。

展望 2023 年，传统业务有望企稳，激光混 气有望快速增长 。1）传统业务：公司投 资 20 亿元用于扩张二氧化碳产能以及投建双氧水等新品产能。主要项目：（a）福建凯美特 拟投资 5.2 亿元实施 30 万吨/年高洁净食品、电子级过氧化氢项目。（b）揭阳凯美特项目总 投资 14.86 亿元，完成建设后将实现 30 万吨/年高纯食品级二氧化碳和 30 万吨/年工业、电子级双氧水的量产能力。2）电子特气：公司已取得 ASML 认证，2023 年将重点销售激光 混 气。 电子特气订单较为饱满，制造业与半导体需求下行影响业绩增速。据公告，截止 2022 年 11 月 20 日，公司在手订单 1.65 亿元（含税）。2022 年全年，公司公告电子特气订单金 额 2.57 亿元（含税），获全球半导体头部企业认可，签署战略框架协议开启大规模供应。 同时公司正在积极推进相关认证进程。

拟定增募资 10 亿元，用于实施宜章电子特气、福建双氧水等项目，正稳步推进。公 司计划非公开发行股份募集资金 10 亿元，用于实施宜章凯美特特种气体、福建凯美特 30 万吨/年（27.5%计）高洁净食品级、电子级、工业级双氧水等两项目，两项目计划投资总 金额分别为 5.9/5.2 亿元。宜章凯美特特种气体项目实施主要产品包括电子级溴化氢、电子 级乙炔、氟基混 气等产品。据公告，预计项目建成后年收入 6.8 亿元，净利润 2.9 亿元。 公司实控人、董事长完成增持，成交金额 1000 万元，彰显对公司未来发展信心。 电子特气打造新增长极：稀有气体激光气体持续放量、切入合成电子特气。公司致力 于成为中国领先的专业电子特种气体和混 气体研发及生产加工为一体的电子特种材料供 应商，企业定位“专、精、特”，客户瞄准掌握全球先进工艺的半导体头部企业，专注高毛 利、好现金流产品。1）电子特气一期（岳阳）：稀有气体（氪气、氙气、氖气等）及激光 混 气，产能将不断释放。 2）电子特气二期（宜章）：合成类气体。产品包括卤族气体、 VOC 标气、氘气、混 气等产品，预计 2025 年达产。

透平机械龙头：从设备向系统服务、能源基础设施运营升级。公司致力于打造成为全 球领先的透平机械系统问题解决方案提供商，2017-2021 年归母净利润复合增速 37%，几 何 ROE 为 9%。已形成能量转换设备（2021 年收入占比 40%）、能量转换系统服务（35%）、 能源基础设施运营（24%）三大业务，2021 年下游行业冶金占比 72%、石化 22%。公司是 西安市优质地方国企，西安市国资委持股比例达 61%。公司已完成两次股权激励实施。 打造全球领先能量转换设备制造能力，压缩空气储能有望打造新增长引擎。1）压缩 机组等核心设备市占率全国领先。据公告，2012-2014 年轴流压缩机、离心压缩机、工业流 程能量回收装置等核心产品的市占率分别 95%-100%、70%-81%、94%-100%。2）压缩空 气储能是最有前途的非电化学的新型储能技术方向。根据观研天下，中性情景下 2025 年、 2030 年压缩空气储能累计装机量分别 6.76、43.15GW。公司作为轴流压缩机龙头，将充分 受益于空气压缩储能商业化与快速发展。

能量转换系统服务：依托设备，打造服务型制造。公司能量转换系统服务主要包括分 布式能源 EPC、工业服务等。公司在临潼建设全球首个能源互联岛运营中心。公司面向企 业用户提供全生命周期的系统服务，提供安全环保、节能降本、创新创效、数字智能的系 统服务解决方案。 子公司秦风气体是民族工业气体领跑者，设备经验、客户资源构筑竞争优势。据公司 官网，控股子公司秦风气体（上市公司持股比例 63.94%）比客户自运营综合节能 10%以上，投资、建设、运营的气体厂有 30 余个，规模超过 100 万 Nm³/h 制氧量。据公告，2021 年 公司已拥有合同供气量、已运营合同供气量分别达 119 万方、69 万方，同比分别增长 34%、 46%，订单饱满、增速较快。公司发展工业气体核心竞争力：1）设备制造能力处于国际先 进水平；2）设备、系统服务市场占有率较高、品牌影响力较强，有助于开拓气体市场。

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