400亿大交易黄了！芯片巨头突然宣布：终止！还要支付26亿违约金...

来源：反做空研究中心

美国芯片巨头英特尔收购高塔一事落空。

当地时间8月16日，美国芯片巨头英特尔突然宣布，终止对高塔半导体公司的收购交易。这笔交易规模高达54亿美元（约合人民币395亿元）。受此影响，当日盘中，高塔半导体股价一度暴跌8.6%，年内跌幅扩大超50%。

据公开资料显示，高塔半导体是以色列的晶圆代工企业，以特殊工艺生产各类芯片，包括模拟、传感器、MEMS、混合信号、RFCMOS和PMIC等。虽然技术上并不是最新最先进，但是通常情况下业务会非常地稳定，产品的生命周期也比较长。高塔生产的半导体和电路广泛应用于汽车、消费产品、医疗和工业设备等领域。

英特尔将支付26亿元

8月16日，英特尔宣布终止对高塔半导体（Tower）的收购计划，原因是该交易无法及时获得监管批准。根据合并协议的条款以及协议的终止，英特尔将向高塔支付3.53亿美元（约合人民币26亿元）的终止费。

高塔半导体在一份声明中表示：“经过仔细考虑和彻底讨论，没有收到任何有关某些必要监管部门批准的迹象，双方同意在2023年8月15日之后终止合并协议。”

英特尔和高塔在去年2月份宣布这一交易，当初英特尔表示完成交易“大约需要12个月”。去年10月份，这家芯片制造商表示，计划在2023年第一季度完成交易，但随后在3月份警告称，这一日期可能会推迟到第二季度。

当初英特尔收购高塔这一交易曾引发业界广泛关注，也是英特尔加强晶圆代工业务的重要战略部署。英特尔正在加入台积电和三星公司主导的晶圆代工市场，高塔在细分领域有自己的技术和客户，可以帮助英特尔提高竞争力。然而，监管批准的困难却使得这一收购计划以失败告终。

据证券时报8月17日报道，收购这家以色列半导体代工厂的计划是英特尔首席执行官帕特·基辛格(Pat Gelsinger)在2022年年初定下的，基辛格上任后便试图带领英特尔在半导体代工市场快速扩张，目前全球半导体代工市场由台积电主导。

分析人士指出，尽管高塔半导体在该领域的业务相对较小，业务规模也只是台积电的一小部分，但能够弥补英特尔在代工领域所缺乏的专业知识和客户。据悉，高塔半导体正在为博通等大客户代工生产芯片。

值得一提的是，今年以来，高塔半导体美股股价持续走弱，年内累计跌幅达46.5%。受英特尔终止收购的消息影响，8月16日，高塔半导体股价盘中一度暴跌8.6%，年内跌幅扩大超50%，报30.88美元/股，远低于英特尔最初提出的53美元/股的报价。

英特尔雄心剑指晶圆代工

据21世纪经济报道，在英特尔正在推进的IDM2.0战略中，很重要的一项内容就是决心进入晶圆代工服务领域。在2021年3月，英特尔组建了一个全新的独立业务部门——英特尔代工服务事业部（IFS）。

而收购一家成熟的芯片制造商，当然是迅速扩张产能的高效途径。尤其是前两年成熟制程急缺，在这方面具备优势的高塔半导体也成为英特尔瞄准的标的。

当前，英特尔的两大目标是，在2025年重新夺回制程领先地位，在2030年成为第二大外部代工厂。而从IDM企业转向IDM2.0晶圆代工双线发展过程中，英特尔将继续面对台积电、三星等猛烈的竞争。

今年以来，英特尔代工服务事业部（IFS）继续加速度潜行。英特尔表示，IFS在过去一年中取得了重大进展，2023年第二季度收入同比增长超过300%。此外，英特尔最近与Synopsys（新思）达成协议，开发英特尔3和英特尔18A工艺节点的知识产权(IP)组合，这也说明了英特尔在代工领域的重要进展。

英特尔负责晶圆代工业务的高级副总裁兼总经理Stuart Pann表示，作为世界上第一家开放系统代工厂，英特尔正在构建差异化的客户价值主张，公司的技术组合和制造专业知识，包括封装、晶片标准和软件，超越了传统的晶圆制造。

高塔半导体公司在合同基础上为客户生产芯片，虽然其在该领域的业务相对较小，业务规模也只是台积电的一小部分，但能够弥补英特尔在代工领域所缺乏的专业知识和客户。据悉，高塔正在为博通等大客户代工生产芯片。

今年6月份，以色列总理内塔尼亚胡宣布，英特尔将斥资250亿美元在以色列建设一家新工厂，这也是以色列有史以来最大的一笔国际投资。新工厂预计将于2027年投产，并将至少运营到2035年，将雇用数千名员工。随着英特尔在以色列新工厂的宣布，外界就开始看淡英特尔与高塔的交易。目前交易终止，高塔不得不重新考虑自己的发展方向。