北京8月11日讯沪硅产业今日股价收报20.77元，跌幅2.63%，总市值567.37亿元。
昨日晚间，沪硅产业公布了2023年半年度报告。公司实现营业收入15.74亿元，同比减少4.41%；归属于上市公司股东的净利润为1.87亿元，同比增长240.35%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-2458.67万元，同比减少197.87%；经营活动产生的现金流量净额为-3689.81万元，同比减少120.01%。
沪硅产业表示，报告期内，由于半导体产业仍处于周期性调整阶段，子公司上海新昇的300mm硅片业务收入较去年同期小幅下降，子公司新傲科技200mm硅片业务收入较去年同期小幅增长，子公司Okmetic收入较去年同期下降17%。综上，公司营业收入较上年同期小幅下降4.41%。
报告期内，公司现有硅片业务实现净利润与去年同期基本持平。但是，公司300mm高端硅基材料项目正处于开发过程中、芬兰200mm硅片项目处于建设过程中、新硅聚合的压电薄膜材料项目处于产品论证过程中，研发及建设项目的持续较大投入导致了归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润较上年同期减少了4970.84万元，并导致相关财务指标的相应变化。
报告期内，由于公司参与的多家产业内上下游公司的股权投资带来的公允价值收益较大，因此归属于上市公司股东的净利润同比增加13,232.87万元，并导致相关财务指标的相应变化。
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