美国国会再推《芯片法案》，美半导体行业到2030年面临6.7万工人短缺芯片法案

美国芯片工厂的建设项目可能不用“等等等”了。美国国会众议院和参议院的两党议员称，他们正在推动一项新立法，确保政府及时完成对国内芯片工厂相关项目的环境审查。推动这项新法案的议员表示，他们希望将芯片工厂的相关项目置于美国商务部的职权范围内，从而简化其环境审查流程。

新的芯片法案聚焦政府监管“放手”

“去年国会对芯片行业进行了历史性投资，这些投资正在推动（加利福尼亚州）圣地亚哥和全国各地的创新工程。”加利福尼亚州民主党众议员彼得斯（Scott Peters）表示，“不幸的是，政府许可和法规正在推迟那些已经在建的项目，仅仅因为它们获得了来自芯片法案的资金。”

彼得斯所指的联邦法规包括1969年的《国家环境政策法案》(NEPA)等法案，该法案要求环境审查，平均耗时4.5年的，再加上全面建设新的芯片工厂所需的额外平均两年时间。

本月初，彼得斯在内的7名众议院成员提出了《2023美国芯片建设法案》，参议院也在同期提出类似的法案。参与制定该法案的佛罗里达州共和党众议员基根斯（Jen Kiggans）表示，两院的法案目的类似，都是希望通过简化对目前在建项目和其他可能推迟的项目的审批，并为美国商务部长提供更有效和高效的审查工具，确保及时完成对半导体芯片项目的联邦环境审查。

根据该法案，某些芯片法案的项目将不再需要接受NEPA审查。这些项目包括：已经获得必要的联邦和州许可并开始建设的项目；扩建项目不超过场地面积两倍的项目；芯片法案提供的联邦援助占项目成本不超过15%的项目。

此外，《2023年美国芯片制造法案》将让美国商务部作为牵头联邦机构，对任何被视为重大联邦政府计划的《芯片法案》项目进行NEPA审查，从而最大限度地增加将芯片制造带回美国的机会。

新的法案称，这将确保联邦政府更有效地实施此前通过的《芯片和科学法案》，并最大限度地发挥其促进国内芯片制造、加强国内供应链、降低成本。

美国半导体行业到2030年面临6.7万工人短缺

美国半导体协会（SIA）周二(7月25日)发布的研究报告称，到2030年，美国半导体业将面临约6万7000名劳工短缺。由SIA和牛津经济研究院共同发布的这份报告称，到2030年底，美国芯片行业的劳动力预计将从今年的约34.5万人增至46万人，但是，按照目前的学校毕业率，美国将无法培养出足够的合格工人来填补这一缺口。

SIA的报道称，未来芯片产业将有超过一半的岗位都是工程师。

这份报告表示，芯片法案产生的新工厂将带来新的工作机会，但也会带来主要岗位的工人短缺，包括工程师、电脑科学家和技术人员。

“这是我们长期以来一直面临的一个问题。”SIA总裁诺伊弗(John Neuffer)表示，技术熟练的芯片工人的短缺只是美国科学、技术、工程和数学毕业生更大短缺的一部分。到2023年底，这些行业可能面临140万个职位的空缺。

牛津经济研究院高级经济学家马丁（Dan Martin）表示，这项研究展示了如果不采取积极的人才发展措施，整个半导体行业都将面临关键的高技能岗位工人短缺。

马丁表示，芯片法案为美国的长期投资奠定了基础，并提高了半导体设计和生产的全球竞争力，但是，在未来几年随着行业的增长，将有数以万计的新的接受过高等教育的工作需要填补。

虽然SIA和牛津经济研究院预计将短缺数万名工人，但在俄亥俄州和菲尼克斯正在进行大型晶圆厂开发的英特尔则更为悲观。英特尔称，未来几年美国半导体行业可能面临7万至9万名工人的短缺。