德明利上半年预亏 拟定增募不超12.5亿去年上市募5亿

北京7月13日讯德明利昨日晚间披露的2023年半年度业绩预告显示,公司今年上半年预计净利润为负值。

2023年1-6月,公司预计归属于上市公司股东的净利润为亏损7,000万元至9,000万元,扣除非经常性损益后的净利润亏损7,500万元至9,500万元。

德明利上半年预亏 拟定增募不超12.5亿去年上市募5亿

公告显示,报告期内,公司持续推进行业客户与海外渠道开拓,导致销售费用同比增加;公司持续推进高端固态硬盘与嵌入式存储器固件方案和主控芯片的研发,以及相关产品产业化项目建设,加大研发投入和人才储备力度,导致研发费用、管理费用同比增加。报告期内,搭载自主研发固件方案的嵌入式存储等行业客户产品已在部分渠道取得预期进展,产品各项性能指标满足客户要求,并已开始小批量交付,但具体业绩存在一定不确定性。

此外,下游需求复苏力度尚不明朗,报告期内业绩承压。虽然存储原厂持续减产以求改善供需关系,产业各界对于行业需求及价格止跌回升的拐点关注度逐步提升,但下游需求复苏力度尚不明朗,仅部分车规级存储、AI服务器等细分领域景气度较高,消费电子、PC、可穿戴等领域均呈现需求持续疲软态势,终端产品渠道库存整体仍处于去化状态,导致公司经营受到较大不利影响,报告期内业绩承压。

公司预计2023年1-6月非经常性损益对公司归属于上市公司股东净利润的影响约为500万元。

此外,德明利2023年6月30日晚间披露的2023年度向特定对象发行股票预案显示,公司本次向特定对象发行股票拟募集资金总额不超过125,000万元,扣除发行费用后,将用于PCIeSSD存储控制芯片及存储模组的研发和产业化项目、嵌入式存储控制芯片及存储模组的研发和产业化项目、信息化系统升级建设项目、补充流动资金。

2022年7月1日,德明利在深交所主板上市,公开发行新股2,000万股,占发行后公司股份总数的比例为25.00%,发行价格为26.54元/股,募集资金总额为人民币53,080.00万元,募集资金净额为45,589.24万元。

德明利实际募集资金净额较原拟募资少108,124.39万元。德明利2021年10月8日披露的招股书显示,公司原拟募集资金153,713.63万元,拟分别用于“3DNAND闪存主控芯片及移动存储模组解决方案技术改造及升级项目”,“SSD主控芯片技术开发、应用及产业化项目”,“深圳市德明利技术股份有限公司研发中心建设项目”和“补充流动资金项目”。

德明利IPO的保荐机构是东莞证券股份有限公司,保荐代表人为孔令一、孙守恒。德明利IPO发行费用共计7,490.76万元,其中东莞证券获得保荐与承销费用4,481.00万元。

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