天承科技上市超募3.1亿首日涨58.4% 2022增利不增收

北京7月10日讯广东天承科技股份有限公司今日在上交所科创板上市。截至今日收盘，天承科技报87.11元，涨幅58.38%，振幅32.36%，换手率81.02%，成交额8.46亿元，总市值50.64亿元。

天承科技主要从事PCB所需要的专用电子化学品的研发、生产和销售。

本次发行前，天承科技第一大股东天承化工有限公司持有天承科技22.15%的股份，第二大股东广州道添电子科技有限公司持有天承科技21.70%的股份，第三大股东童茂军持有天承科技19.51%的股份，持股比例相近且均未超过30%，故天承科技无控股股东。

天承科技实际控制人为童茂军。本次发行前，童茂军直接持有天承科技19.51%的股份，通过广州道添间接控制天承科技21.70%的股份，童茂军实际支配天承科技41.21%的股份表决权。

天承科技于2023年3月3日首发过会，上交所上市审核委员会2023年第5次审议会议现场问询的主要问题：

1.请发行人代表结合行业技术特点、市场竞争格局、相对于竞争对手存在的主要技术壁垒、研发技术储备，说明发行人的竞争优劣势。请保荐代表人发表明确意见。

2.请发行人代表结合报告期产能、固定资产等，说明募投项目投资测算的依据及合理性。请保荐代表人发表明确意见。

天承科技本次公开发行股票1,453.4232万股，占发行后总股本比例为25%，发行价格为55.00元/股，保荐人为民生证券股份有限公司，保荐代表人为曾文强、帖晓东。

天承科技本次发行募集资金总额79,938.28万元，扣除发行费用后，募集资金净额为70,737.90万元。该公司最终募集资金净额比原计划多30,629.05万元。天承科技于2023年7月4日披露的招股说明书显示，其拟募集资金40,108.85万元，分别用于“年产3万吨用于高端印制线路板、显示屏等产业的专项电子化学品项目”“研发中心建设项目”“补充流动资金”。

天承科技本次公司公开发行新股的发行费用总额为9,200.37万元，其中，保荐费及承销费用6,794.75万元。

保荐人相关子公司民生证券投资有限公司参与战略配售，跟投数量为72.6711万股，为本次发行数量的5.00%，获配金额为39,969,105.00元。民生投资获得本次配售的股票持有期限为自发行人首次公开发行并上市之日起24个月。

2020年至2022年，天承科技实现营业收入分别为25,724.89万元、37,549.84万元和37,436.40万元，实现归属于母公司所有者的净利润分别为3,878.01万元、4,498.07万元和5,463.99万元，实现扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润分别为3,907.24万元、4,499.00万元和5,363.77万元。

2020年至2022年，天承科技经营活动产生的现金流量净额分别1.05万元、-472.74万元和7,261.21万元，销售商品、提供劳务收到的现金分别为18,502.38万元、28,034.71万元和33,556.43万元。

2023年1-3月，天承科技实现营业收入7,543.80万元，同比下降15.07%；实现净利润1,137.73万元，同比下降9.03%；实现扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润1,151.95万元，同比下降6.65%；经营活动产生的现金流量净额为2,249.37万元，同比增长1,861.11%。

天承科技预计2023年1-6月实现营业收入15,000万元至18,000万元，较上年同期变动-20.33%至-4.40%，主要系自2023年以来国际钯价呈下降趋势，导致公司与水平沉铜专用化学品包线模式客户结算时确认的钯附加费或活化剂附加费下降，公司预计收入下滑；预计2023年1-6月归属于母公司所有者的净利润为2,500万元至3,000万元，较上年同期变动-5.87%至12.95%；预计扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润为2,400万元至2,900万元，较去年同期变动-6.78%至12.64%。